一體成型電感包含座體和繞組本體，所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，本實(shí)用新型有較傳統(tǒng)電感更高的電感和更小的漏電感。

1、焊盤的設(shè)計(jì) 

電極的焊接鋪墊的設(shè)計(jì)應(yīng)能達(dá)到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時(shí)的移動(dòng)。以下是對(duì)一般常見的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時(shí)的焊接鋪墊設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)的基本如下：

焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。

焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。

對(duì)回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。

元件間隔：對(duì)于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免(焊料無法完全穿透狹小的空間)。間隔對(duì)回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。

2、預(yù)熱 

在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預(yù)熱是必須的。預(yù)熱的溫度上升不應(yīng)該超過4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個(gè)80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來的研究顯示，對(duì)一個(gè)1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會(huì)隨著元件尺寸或溫度增加而增加。

3、焊錫性 

端面侵入255%±5℃Sn96.5Ag/3.0/Cu0.5的錫爐中2±1秒即能獲得良好的焊接。

4、助焊劑的選擇 

由于助焊劑回元件的表面影響很大，所以使用前應(yīng)先確認(rèn)以下條件：

助焊劑的用量應(yīng)小于或等于鹵化物(相當(dāng)于氯含量)重含量的0.1%，助焊劑內(nèi)含強(qiáng)酸應(yīng)避免使用。

在焊接元件至基板是，助焊劑的使用量應(yīng)控制在佳水準(zhǔn)。

在使用水溶性的助焊劑時(shí)，應(yīng)特別注意基板的清潔。

7、焊接 

活性溫和的松香助焊劑是受歡迎的。在能獲得的良好的結(jié)合之下，盡可能使用少量的助焊劑。過量的焊料會(huì)因焊料、晶片及基板見膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致應(yīng)力造成損壞?？七_(dá)嘉的端面適合波焊及回焊系統(tǒng)。如果手工焊接是無可避免的，好是使用利用熱風(fēng)的焊接工具。

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